Flux de proces PCBA

& nbsp; & nbsp; & nbsp; PCBA chinezesc înseamnă ansamblu placă de circuit imprimat, cunoscut și sub numele de ansamblu de placă de circuit imprimat, adică pe placa goală a plăcii PCB, trece mai întâi prin SMT și apoi trece prin procesul de producție al mufei DIP - în.

& nbsp; & nbsp; & nbsp; The PCBA processing technology has the following 6 processes:

1 process Proces de montare a suprafeței feței unice -: imprimare pasta de lipit - patch - lipire reflow

2 process Proces de asamblare a suprafeței feței duble -: O pastă de lipit imprimată lateral - patch - lipire de reflow - flip - pastă de lipit tipărită laterală {{1 }} patch - lipire reflow

3 packaging Ambalaje mixte pe o singură parte - (SMD și THC sunt pe aceeași parte): imprimarea cu lipit de lipit - patch - lipire reflow - mufă manuală - în (THC) - lipire pe undă

4 packaging Ambalaje mixte pe o singură parte - (SMD și THC sunt pe ambele părți ale PCB): Partea B imprimând lipici roșu - patch - întărire lipici roșu - flip board - A și conectați - la - B lizie de undă laterală

5 device Dispozitiv de amestecare pe două fețe - (THC este pe partea A, SMD pe ambele părți ale A și B): O sudură de tipărire laterală - patch - sudare reflow {{1} } flip board - imprimarea laterală a lipiciului roșu - patch - întărirea lipiciului roșu - întoarceți - A și introduceți - lipire undă B

6 packaging Ambalaj dublu pe - pe două părți (SMD și TIIC atât pe A cât și pe B): O pastă de lipit cu imprimare laterală - lipire de reflow patch - flip board - B side print clei roșu - patch - întărirea lipiciului roșu - Placă flipping - A și conectați - în — B - lipire pe undă laterală - B - mufă laterală {{ 1}} în