Motive care afectează calitatea lipirii prin val PCBA

Calitatea lipirii prin val a plăcilor de circuite este o problemă căreia trebuie să acorde atenție fiecare fabrică de procesare de{0}}înaltă calitate. Astăzi, lăsați-i pe tehnicienii experimentați de la Taike să vă explice care sunt factorii care afectează calitatea lipirii cu val PCBA?

Placa de circuite PCBA este formată dintr-un proiectant care aranjează și combină mai multe componente electronice pe PCB prin cablare și proiectare de instalare în conformitate cu cerințele tehnice predeterminate. La aranjare și combinare, proiectantul trebuie să respecte constrângerile procesului de lipire prin valuri și nu poate acționa singur. Pentru sute de componente electronice aranjate și combinate, diferite metale pot fi conectate cu lipire. Un număr mare de puncte de sudură trebuie sudate în același timp în câteva secunde, ceea ce necesită ca metalul corpului să aibă capacitatea de a fi sudat ușor și rapid. Prin urmare, în proiectare trebuie selectate materiale cu sudabilitate bună.

Încălzirea și topirea lipitului este o parte esențială a operațiunii de lipire. Fluxul este de obicei folosit pe suprafața de lipit pentru a promova umezirea metalului de lipit de către lipit. Practica a dovedit că rezistența și fiabilitatea îmbinărilor de lipit depind în întregime de buna umectabilitate a lipitului pe metalul de sudură. Prin urmare, alegerea lipiturii și fluxului excelent este un factor ne-neglijabil care afectează direct efectul de umectare.

În procesul metalurgic al îmbinărilor de lipit, condițiile de temperatură, timp și presiune sunt cheia. Prin urmare, selecția și controlul rezonabil al echipamentului de lipit cu val și al parametrilor de proces sunt baza pentru asigurarea temperaturii, timpului, presiunii și a altor condiții. Doar luând în considerare pe deplin cerințele de mai sus, procesul de lipire prin val PCBA poate obține rezultate bune.

Cei de mai sus sunt factorii care afectează calitatea lipirii prin val PCBA. Sper că acest articol vă poate ajuta!