Trei tipuri de clasificare a sistemului de circuite
Jul 21, 2021
Un singur panou
Plăci cu o singură față
După cum am menționat anterior, un PCB cu o singură față se numește față-verso (față-verso). Deoarece plăcile cu o singură față au multe restricții stricte privind proiectarea circuitului (deoarece există o singură parte, cablajul nu poate fi traversat * și trebuie să fie o cale separată), astfel încât numai circuitele timpurii folosesc acest tip de placă.
Panou dublu
Placi cu doua fete
Acest tip de placă de circuit are cabluri pe ambele părți. Cu toate acestea, pentru a utiliza fire pe ambele părți, trebuie să existe o conexiune adecvată a circuitului între cele două părți. "Puntea" dintre astfel de circuite se numește via. Un via este o mică gaură umplută sau acoperită cu metal pe PCB, care poate fi conectată cu firele de pe ambele părți. Deoarece zona panoului dublu este de două ori mai mare decât cea a panoului unic și pentru că cablajul poate fi intercalat (poate fi înfășurat în cealaltă parte), este mai potrivit pentru utilizarea în circuite care sunt mai complicate decât panoul unic.
Placă multistrat
[Multistrat bord] Pentru cerințe de aplicare mai complexe, circuitul poate fi aranjat într-o structură cu mai multe straturi și presat împreună, iar circuitele prin gaură sunt aranjate între straturi pentru a conecta circuitele fiecărui strat.
Linia interioară
Placă de circuit cu patru straturi
Substratul foliei de cupru este mai întâi tăiat într-o dimensiune potrivită pentru prelucrare și producție. Înainte ca substratul să fie laminat, este de obicei necesar să se rugă folia de cupru de pe suprafața plăcii prin periere, microetching etc., apoi să se atașeze fotorezistul de film uscat la acesta cu temperatură și presiune corespunzătoare. Substratul cu fotorezist de film uscat este trimis la mașina de expunere la UV pentru expunere. Fotorezistul va fi supus polimerizării în zona de transmitere a luminii a filmului după ce a fost iradiat de lumina ultravioletă (filmul uscat din această zonă va fi afectat de etapele ulterioare de dezvoltare și gravare a cuprului. Păstrați-l ca un gravură rezista), și transferul imaginii circuitului pe negativ la fotorezist film uscat de pe bord. După ruperea foliei de protecție de pe suprafața filmului, utilizați mai întâi soluție apoasă de carbonat de sodiu pentru a dezvolta și îndepărta zona neiluminată de pe suprafața filmului și apoi utilizați o soluție mixtă de acid clorhidric și peroxid de hidrogen pentru a coroda și a îndepărta folia de cupru expusă pentru a forma un circuit. În cele din urmă, fotorezistul de film uscat care a funcționat bine este spălat cu soluție apoasă de hidroxid de sodiu. Pentru plăcile de circuite interioare cu mai mult de șase straturi (inclusiv), se utilizează o mașină automată de perforare a poziționării pentru a perfora găurile de referință de nituire pentru alinierea circuitelor stratului intermediar. Placi multi-strat
Pentru a mări suprafața care poate fi cu fir, plăcile cu mai multe straturi utilizează mai multe plăci de cabluri simple sau față-verso. Placa cu mai multe straturi utilizează mai multe plăci față-verso, iar un strat de strat izolator este plasat între fiecare placă și apoi lipit (montat pe presă).
Numărul de straturi ale plăcii înseamnă că există mai multe straturi de cabluri independente. De obicei, numărul de straturi este egal și conține cele două straturi exterioare. Majoritatea plăcilor de bază au 4 până la 8 straturi de structură, dar din punct de vedere tehnic este posibil să se realizeze aproape 100 de straturi de plăci PCB. Majoritatea supercalculatoarelor mari folosesc plăci de bază destul de multistratificate, dar pentru că aceste tipuri de computere pot fi deja înlocuite cu grupuri de multe computere obișnuite, plăcile super-multistrat nu sunt utilizate treptat. Deoarece straturile din PCB sunt bine integrate, în general nu este ușor să vedeți numărul real, dar dacă vă uitați atent la placa de bază, este posibil să o puteți vedea.
Tehnologia de detecție automată a plăcilor de circuite a fost aplicată odată cu introducerea tehnologiei de montare pe suprafață, iar densitatea de ambalare a plăcilor de circuite a crescut rapid. Prin urmare, chiar și pentru plăcile de circuite cu densitate scăzută și număr mediu, detectarea automată a plăcilor de circuite nu este numai de bază, ci și economică. În inspecția complexă a plăcii de circuit, două metode comune sunt metoda de testare a patului acului și metoda de testare a sondei duble sau a sondei zburătoare.