Care sunt cerințele convenționale în procesul de fabricație a PCB-urilor

Următoarele prezintă pe scurt 8 cerințe generale în procesul de fabricare a PCB-urilor.

1. Îndeplinește: PCB plus cerințele procesului.

2. Tratamentul de suprafață are o puternică capacitate de anti-oxidare.

3. Cum să vedeți dimensiunea curentă aproximativă din fișierul PCB? Uitați-vă la grosimea liniei, lățimea foii de cupru, dimensiunea via, linia și foaia de cupru și cuprul expus în fereastră etc. Toate acestea se bazează pe identificarea dimensiunii curente.

A  :Curentul este mai mare de {{0}},5A și mai mult, iar dimensiunea Via este cu cel puțin 0,5mm mai sus pentru a asigura capacitatea de transport a curentului

B  :Grosimea cuprului este necesară pentru curent mai mare de 3 A și peste, în general peste 2 OZ, pentru a asigura capacitatea de transport a curentului

C  :Firele groase și foile de cupru cu un curent mai mare de 4 A și peste vor deschide, în general, ferestrele pentru a expune cuprul pentru a asigura capacitatea de transport a curentului

4. Poate evidenția în mod direct deficiențele din fișierul PCB, care pot fi mai optimizate, cum ar fi problemele de ambalare, problemele de circuit deschis și scurt și prin problemele legate de uleiul capacului orificiului de la dopuri.

5. Plăcile cu viteză mare-au cerințe de impedanță ridicată, iar tipurile de PP nu pot fi prea puține, de preferință mai multe.

A  : Impedanța convențională cu un singur-terminat are 40 ohmi, 50 ohmi etc.

B  :Impedanțele diferențiale convenționale sunt 80 ohmi, 85 ohmi, 90 ohmi, 92 ohmi, 100 ohmi etc.

6. Caractere clare, interval de abatere de dimensiuni mici.

7. Placă obișnuită, sper să ghidați unghiul arcului atunci când faceți placa, astfel încât să nu vă fie ușor să vă răniți mâinile, să vă zgâriați etc.

8. Se poate adăuga-fără plumb, sigle anti-statice și alte logo-uri ecologice.