De ce îmbinările de lipire nu reușesc în procesarea PCBA
Jun 07, 2022
Odată cu dezvoltarea miniaturizării și preciziei produselor electronice, densitatea de procesare și asamblare PCBA adoptată de instalația de prelucrare a cipurilor devine din ce în ce mai mare, îmbinările de lipire din placa de circuit devin din ce în ce mai mici, iar sarcinile mecanice, electrice și termice pe care le transportă Devine din ce în ce mai grele și mai grele, iar cerințele de stabilitate sunt, de asemenea, în creștere. Cu toate acestea, problema pcba lipire comun eșec va fi, de asemenea, întâlnite în procesul de prelucrare efectivă. Este necesar să se analizeze și să se afle motivul pentru a evita reapariția eșecului articulației de lipire. Să aruncăm o privire cu editorul de astăzi!
Principalele motive pentru eșecul PCBA procesarea îmbinărilor de lipire:
1. Componenta proasta conduce: placare, poluare, oxidare, coplanaritate.
2. Tampoane PCB rău: placare, poluare, oxidare, warpage.
3. Defecte de calitate a lipitului: compoziția, impuritatea și oxidarea nu sunt la standarde.
4. Defecte de calitate a fluxului: lipire scăzută, coroziune ridicată, SIR scăzut.
5. Defecte în controlul parametrilor de proces: proiectare, control și echipament.
6. Defecte ale altor materiale auxiliare: adezivi, agenți de curățare.
Cum de a crește stabilitatea articulațiilor de lipire PCBA:
Pentru experimentul de stabilitate a îmbinărilor de lipire PCBA, inclusiv experimentul și analiza stabilității, scopul său este de a evalua și evalua nivelul de stabilitate al dispozitivelor cu circuit integrat PCBA, pe de o parte, și de a furniza parametri pentru proiectarea stabilității întregii mașini.
Pe de altă parte, în timpul procesării PCBA, este necesar să se îmbunătățească stabilitatea îmbinărilor de lipire. Acest lucru necesită analiza produselor eșuate, aflați modul de eșec și analizați cauza eșecului. Scopul este de a modifica și îmbunătăți procesul de proiectare, parametrii structurali, procesul de sudare și de a îmbunătăți randamentul procesării PCBA. Modul de eșec al îmbinărilor de lipire PCBA este baza pentru prezicerea duratei sale de viață a ciclului și stabilirea modelului său matematic.