Care este diferența dintre AOI și SPI în procesul SMT?

AOI (Automatic Optical Inspection) și SPI (Solder Paste Inspection) sunt două tehnologii de inspecție cruciale în procesarea SMT și ambele joacă un rol de neînlocuit în asigurarea calității produsului, dar responsabilitățile și etapele de inspecție respective sunt diferite.

• Tehnologia AOI

AOI, adică Automatic Optical Inspection, este o tehnologie bazată pe principii optice pentru inspecția automată a componentelor și îmbinărilor de lipit în procesarea SMT. Captează imagini ale plăcilor de circuite cu ajutorul camerelor de înaltă rezoluție și analizează aceste imagini în profunzime folosind algoritmi de procesare a imaginii.

În acest fel, AOI este capabil să detecteze cu precizie prezența defectelor în îmbinările și componentele de lipit, cum ar fi piese lipsă, piese greșite, decalaje, monumente în picioare, punte și lipire falsă. Aceste defecte, dacă nu sunt detectate și tratate la timp, vor reprezenta o amenințare serioasă la adresa performanței și stabilității plăcii.

Prin urmare, tehnologia AOI în procesul de procesare SMT acționează ca un gardian al calității, oferind o garanție puternică pentru controlul calității produselor înainte de a părăsi fabrica.

• Tehnologia SPI

În procesul de plasare SMT, pasta de lipit servește ca adeziv de legătură între componentele electronice și substratul PCB, iar calitatea și acuratețea acoperirii sunt critice. SPI, sau inspecția pastei de lipit, este o tehnologie de inspecție optică automatizată utilizată pentru a evalua calitatea și precizia de pozitie a pastei de lipit.

Echipat cu o cameră de înaltă rezoluție, sursă de lumină și software de procesare a imaginii, este capabil să detecteze cu precizie grosimea pastei de lipit, forma, decalajele de poziție și posibilele defecte prin capturarea și analizarea imaginilor cu punctele de pastă de lipit.

Introducerea tehnologiei SPI permite producătorilor să identifice din timp problemele legate de pasta de lipit și să ia măsuri corective în consecință, asigurând astfel calitatea lipirii și fiabilitatea produsului.

• Care este diferența dintre AOI și SPI?

SPI se concentrează pe inspecția calității imprimării prin lipire și are ca scop depanarea, validarea și controlul procesului de imprimare a pastei de lipit prin intermediul datelor de inspecție. Se concentrează pe calitatea imprimării pastei de lipit pentru a detecta și corecta orice probleme care pot apărea în timpul procesului de imprimare.

AOI, pe de altă parte, se concentrează mai mult pe plasarea dispozitivului și inspecția calității lipirii. Împărțit în două tipuri de inspecție pre-cuptor și post-cuptor: pre-cuptor AOI detectează în principal stabilitatea și acuratețea plasării dispozitivului; AOI post-cuptor este responsabil pentru verificarea calității lipirii pentru a asigura calitatea și fiabilitatea îmbinărilor de lipit.

AOI și SPI în procesul SMT joacă fiecare un rol indispensabil, acestea fiind prin tehnologia automată de inspecție optică pentru prelucrarea SMT oferă un mijloc eficient și precis de control al calității, asigurând astfel performanța și fiabilitatea produsului final. Pentru urmărirea calității și eficienței înalte a industriei moderne de fabricare a electronicelor, aceste două tehnologii sunt, fără îndoială, un asistent indispensabil.