Știri

Metode de prevenire a porilor în procesarea și sudarea PCBA

Placa PCBA va produce pori care afectează calitatea plăcii în timpul procesului de sudare, care este, de asemenea, cunoscut sub numele de bule de aer. Astăzi am invitat tehnicieni profesioniști de ...

Motive care afectează calitatea lipirii prin val PCBA

Calitatea lipirii prin val a plăcilor de circuite este o problemă căreia trebuie să acorde atenție fiecare fabrică de procesare de{0}}înaltă calitate. Astăzi, lăsați-i pe tehnicienii experimentați ...

De ce îmbinările de lipire nu reușesc în procesarea PCBA

Odată cu dezvoltarea miniaturizării și preciziei produselor electronice, densitatea de procesare și asamblare PCBA adoptată de instalația de prelucrare a cipurilor devine din ce în ce mai mare, îmb...

Cum afectează SMT timpul de producție PCB și accelerați-l?

Cea mai mare parte a hardware-ului electronic produs în masă de astăzi este fabricat folosind tehnologia de montare pe suprafață sau SMT. Pe lângă faptul că oferă multe alte avantaje, PCB SMT are u...

Care sunt cerințele pentru plăcile de circuite PCB de{0}}înaltă precizie?

PCB de înaltă{0}precizie nu este o chestiune simplă. Deși propune standarde mai înalte pentru echipamentele companiei și experiența operatorului, este, de asemenea, o problemă importantă inevitabil...

La ce ar trebui să se acorde atenție în procesul de producție al plăcii multi...

În ochii profesioniștilor, plăcile PCB multi-strat se referă de obicei la plăci de circuite cu mai mult de 10 straturi. Are un decalaj de netrecut cu plăcile tradiționale cu mai multe straturi. Est...

Care sunt caracteristicile plăcilor multi-strat utilizate în proiectarea PCB ...

La proiectarea PCB-urilor la nivel înalt, plăcile de circuite cu mai multe straturi sunt de obicei utilizate în locul plăcilor de circuite cu un singur strat și dublu strat. De ce este acest lucru?...

Ce trebuie să fac dacă PCB-ul are un scurtcircuit? Nu îţi face griji! Check o...

Mulți ingineri nu doresc să vadă scurtcircuitul PCBA. Ce trebuie să fac dacă există un scurtcircuit în PCB? Astăzi, urmăriți-ne pentru a vedea de ce există un scurtcircuit. Dacă există un scurtcirc...

Principiul galvanizării orizontale este pe deplin explicat într-un articol!

Odată cu progresul tehnologiei microelectronice, producția de plăci de circuit imprimat se dezvoltă rapid în direcția multistraturilor, stratificate, funcționale și integrate. Procesul tradițional ...

Tratamentul înnegrit al stratului interior al plăcii PCB multistrat

În procesul de producție PCB multi-strat, există o problemă foarte dificilă - înnegrirea stratului interior al plăcii multi-strat. Ce metodă de oxidare neagră este cea mai eficientă? Și care este e...

Care sunt avantajele placarii orizontale?

Dezvoltarea tehnologiei de galvanizare orizontală nu este întâmplătoare, ci cererea pentru funcții speciale de înaltă-densitate, înaltă-precizie, multi-funcțională și-aspect{3}}înalt{ {4}}produsele...

Explicarea detaliată a structurii de bază a sistemului de galvanizare orizontală

Am introdus o mulțime de cunoștințe relevante despre sistemul de galvanizare orizontală, cred că toată lumea știe, de fapt, galvanizarea orizontală se bazează pe extinderea tehnologiei de galvaniza...